2026 财年第四季度业绩概览

  • 总营收：67.22 亿美元，较去年同期增长 30.00%。
  • 毛利润：34.79 亿美元，较去年同期增长 34.33%。
  • 毛利率：51.7%，较去年同期提高 1.6 个百分点。
  • 归属于母公司股东的净利润：22.77 亿美元，较去年同期增长 32.39%。
  • 经营活动产生的现金流量净额：14.57 亿美元。
  • 基本每股收益：1.82 美元。
  • 稀释每股收益：1.81 美元，较去年同期增长 34.07%。
  • 资产负债率：46.99%。

2026 财年全年业绩回顾

  • 总营收：232.33 亿美元，较去年同期增长 28.03%。
  • 毛利润：117.25 亿美元，较去年同期增长 30.02%。
  • 毛利率：50.5%，较去年同期提高 1.8 个百分点。
  • 归属于母公司股东的净利润：72.65 亿美元，较去年同期增长 33.81%。
  • 经营活动产生的现金流量净额：58.57 亿美元，同比下降 5.25%。
  • 基本每股收益：5.79 美元，较去年同期增长 38.88%。
  • 稀释每股收益：5.76 美元，较去年同期增长 38.80%。
  • 资产负债率：46.99%。

财务亮点分析

  • 本财季营收 67.22 亿美元，超出市场预期的 65.8 亿美元；净利润 22.77 亿美元，高于市场预期的 21.3 亿美元，整体业绩表现优于市场预期。
  • 营收与净利润均实现高双位数增长：第四财季营收达 67.22 亿美元，同比增长 30%，环比增长 15.1%；归母净利润为 22.77 亿美元，同比增长 32.39%，环比增长 24.8%。营收和净利润均创下季度新高。
  • 盈利能力持续增强：U.S. GAAP 毛利率为 51.7%，同比和环比分别提升 1.6 和 1.9 个百分点；Non-GAAP 毛利率为 52.0%，同比和环比分别提升 2.1 个百分点。
  • 地区收入分布均衡：中国台湾地区占 27%，中国大陆占 26%，韩国占 20%，东亚地区合计贡献 73% 的营收，受益于全球半导体产能向东亚转移的趋势。

未来展望

公司对 2026 财年第一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）的业绩进行了预测：预计营业收入在 81 亿美元至 85 亿美元之间；U.S. GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益预计为 2 美元至 2.30 美元；毛利率预计保持在 52.0% 左右。公司认为 AI 驱动的需求将持续重塑半导体行业，通过战略投资和技术领先，公司有信心在 2026 年实现连续第三年业绩超越市场平均水平。

投资价值分析

作为全球领先的半导体刻蚀和沉积设备供应商，公司直接受益于 AI 芯片带来的晶圆制造设备需求增长。强劲的订单和持续的需求，加上领先的技术和客户基础，预示着公司在行业上行周期中具有良好的业绩弹性，长期投资价值显著。